dw.jang
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## ① 복부 두께 40mm 이하 → 2.3MHz c3 (freq 5)
40mm 이하 freq 5 + c3 ← 1.8MHz 에서 바뀜
40mm 초과 freq 0 + c3, freq 5 + c3 (변경 없음)
얇으면 2.3MHz 로도 뒤벽까지 닿고 분해능이 더 좋다. 두꺼우면 2.3MHz 가 못 닿을 수 있는데
어느 쪽이 맞는지 받아 보고야 알므로 둘 다 받는다.
덤이 하나 있다. 정렬이 2.3MHz·c3 고정이라 **40mm 이하 환자는 정렬 BV 와 프로토콜 BV 가
같은 조건**이 된다(표본 수만 다르다 — 정렬 20 cycle 평균, 프로토콜 1 cycle). 40mm 초과는
1.8MHz 회차가 섞이므로 2.3MHz 회차만 비교해야 한다.
진행 판정 테스트의 기대값을 새 조합으로 옮겼다. 하나 추가했다 — 40mm 이하 기준에서
1.8MHz 만 받으면 완료가 아니라는 것. 두께를 잘못 고르고 측정하면 칩이 완료로 안 바뀌어
그 자리에서 드러난다.
## ② 동작 버튼을 파형보다 위로
종전 순서: 지시 카드 → BV → 접촉 → 업로드 → 파형 → **[측정]** → [진행]
한 위치를 잴 때마다 스크롤을 내려야 했다. 프로브를 한 손에 잡은 채 쓰는 화면이라 그 한
번이 매번 든다. 지시 바로 아래 누를 것을 둔다:
지시 카드 → 근거 한 줄 → 진행 표시 → [측정]/[좌우] → [진행] → BV → 접촉 → 파형
아래쪽은 **근거**다 — "왜 이 값인가"를 볼 때만 내려다본다. 연결 끊김 경고도 동작 버튼과
같이 올렸다(그 경고가 바로 [처음부터 다시 정렬] 을 가리킨다).
## ③ "다시 정렬"이 지시문으로 읽혔다
정렬을 마치고 넘어오면 부착 위치 카드에 [다시 정렬] 이 떴다. 상태는 정상이다 —
anchorCm 은 연결 해제·환자명 변경 때만 비워지고 진행 버튼 경로에서는 그대로 넘어온다.
문구가 "다시 해야 한다"로 읽힌 것이다.
✓ 부착 위치 3cm 확정 [위치 다시 찾기]
체크 표시로 끝난 상태임을 먼저 말하고, 버튼은 **선택**임이 드러나는 말로 바꿨다.
테스트 135개 통과(신규 1).
Co-Authored-By: Claude Opus 5 <noreply@anthropic.com>
